單核性能比肩821 驍龍670性能跑分首曝
【rom之家資訊】放眼現(xiàn)如今的智能手機(jī)市場，很多廠商都選擇讓自己產(chǎn)品采用高通驍龍的處理器，事實證明，高通驍龍的處理器完全能夠勝任現(xiàn)在的用戶需求。從最早的“一代神U”625，到去年大放異彩的660，再到旗艦級的835，都贏得了眾多用戶的好評。
時間來到2018年，驍龍660也將有繼任者，那就是驍龍670。近日，國外媒體從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，但是隨后該網(wǎng)站就疑似刪除了這一數(shù)據(jù)，可能是不想讓該芯片的數(shù)據(jù)曝光過早，或者是還沒有將其調(diào)整到最佳狀態(tài)。
從之前的圖片上看，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設(shè)計，小核主頻1.71GHz，基于Kryo自研核心(大核很可能是基于A75的Kryo 360，小核是和驍龍845一樣的基于A55的Kryo 385 silver)。值得一提的是，從數(shù)據(jù)上看驍龍670相比于之前的660單核有10%左右的提升。
總的來說，驍龍670已經(jīng)能夠和曾經(jīng)的旗艦級芯片821比肩。有消息稱，驍龍670采用了10nm工藝、Adreno 620 GPU，有望在今年第一季度發(fā)布，今年下半年正式在手機(jī)上實裝。
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