小米8 SE即將問(wèn)世 或首發(fā)高通驍龍710
【rom之家資訊】5月31日，小米即將在深圳召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，目前小米官方已經(jīng)確認(rèn)將在本次發(fā)布會(huì)上發(fā)布包括小米8在內(nèi)的多款新旗艦。而現(xiàn)在，又有一款小米新機(jī)出現(xiàn)在我們面前，它就是小米8 SE。
小米8 SE貼膜
近日有網(wǎng)友曝光了小米8 SE的貼膜圖片，而貼膜上則標(biāo)明了小米8 SE的詳細(xì)參數(shù)。從圖片中不難看出，小米8 SE最大的看點(diǎn)就是搭載了高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)，而作為首款采用該平臺(tái)的手機(jī)，小米8 SE在性能方面的表現(xiàn)也值得我們關(guān)注。
此外，小米8 SE還將采用后置AI雙攝，其后置攝像頭擁有1.4μm的大像素，用來(lái)拍人像可以說(shuō)非常合適。前置方面，小米8 SE搭載了2000萬(wàn)像素的AI美顏，配合柔光燈，暗光環(huán)境下也能獲得不錯(cuò)的自拍效果，相信這款產(chǎn)品也能得到小姐姐們的喜愛(ài)。
頂部擁有凹槽
小米8 SE貼膜的頂部帶有一個(gè)明顯的凹槽，這代表凹槽處擁有多個(gè)傳感器。那么小米8 SE會(huì)不會(huì)搭載3D結(jié)構(gòu)光功能呢?或許還要等到5月31日的發(fā)布會(huì)我們才能知道。
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