2016-06-07 09:07:14
金立S6 Pro亮相工信部 搭載1.8GHz八核處理器
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【ROM之家】6月7日消息，昨日，金立正式放出邀請函，確認將于6月13日15:30在朋友圈舉行一場發布會，屆時旗下新品金立S6 Pro將登臺亮相。現如今，工信部已經提前放出了該機的證件照和配置信息，搶在發布會之前感受一下吧！
我們已經了解到，金立S6 Pro仍采用了一體式金屬機身設計，除了必要的天線材質之外，其他均為金屬，整體機身金屬占比達到了97%。工信部數據顯示，該機機身尺寸為153×75.3×7.6mm，重150克，前置實體Home鍵，背部有標志性的笑臉logo。
金立S6 Pro采用5.5英寸1080p屏幕，搭載1.8GHz八核處理器（可能是驍龍652），前置800萬+1300萬像素后置攝像頭，內置4GB RAM+32GB/64GB ROM存儲組合，配備3130mAh電池，運行Android 6.0系統，相比金立S6有著明顯提升。
尚不清楚金立S6 Pro的售價，倒是金立S6上市價1699元，各位可以參考一下。
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