2024年下半年手機(jī)發(fā)布盤點(diǎn)，都有哪些手機(jī)即將發(fā)布呢？
2024年下半年的新機(jī)可以說是百花爭艷，各家都拿出看自己家的絕活，讓我們看看都有什么手機(jī)要發(fā)布吧！
9月份、10月份是各家年度旗艦集中發(fā)布的時間。iPhone會在9月份發(fā)布，國產(chǎn)旗艦機(jī)可能都會集中在10月末發(fā)布，正好趁著雙11沖擊一波銷量。那么iPhone16、華為Mate70、小米15、OPPoFind X8、vivoX200誰更值得期待呢？
1 iPhone16系利
iPhone 16 系列在9 月正式發(fā)布。據(jù)多方媒體報道，2023 年的 iPhone 發(fā)布時間是 9 月 12 日，2021 年的 iPhone 發(fā)布時間是 9 月 14 日，按照蘋果以往的習(xí)慣，iPhone 16 系列預(yù)計在 9 月 13 日星期五開啟預(yù)購，最快會在 9 月 20 日上市發(fā)售。
iPhone 16 系列仍然是 4 款機(jī)型，分別是標(biāo)準(zhǔn)版、Plus 版、Pro版和 ProMax 版。配置方面，iPhone 16 Pro將配備 6.3 英寸顯示屏，iPhone 16 ProMax 將配備 6.9 英寸顯示屏，標(biāo)準(zhǔn)版將配備 6.1 英寸屏幕，iPhone 16 Plus 將擁有 6.7 英寸屏幕。
電池方面，iPhone 16 標(biāo)準(zhǔn)版電池容量為 3561mAh，Plus 版為 4006mAh，Pro版為 3355mAh，ProMax 版為 4676mAh。
在性能方面，iPhone 16 有望搭載全新的 A18 芯片，運(yùn)行內(nèi)存有望提升到 8GB。此外，iPhone 16 Plus 或?qū)⒊蔀樘O果 Plus 系列的絕響，明年的 iPhone 17 系列會加入 iPhone 17 Slim，替代 Plus 系列。
在外觀設(shè)計上，攝像頭模組可能改回 iPhone X 的設(shè)計，占的面積變小，部分機(jī)型的邊框可能會更窄，屏幕尺寸可能會有所調(diào)整，部分機(jī)型的按鍵設(shè)計也可能發(fā)生變化。
在影像系統(tǒng)方面，Pro機(jī)型可能會配備 5 倍四棱鏡長焦攝像頭，標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型的雙攝將回歸豎排設(shè)計。同時，iPhone 16 系列在屏幕顯示技術(shù)、Siri 智能體驗、拍照功能等方面也可能有重大突破和提升。
2 華為Mate70系列
華為 Mate 70 系列預(yù)計將于 2024 年第四季度發(fā)布。該系列包括標(biāo)準(zhǔn)版、Pro、Pro+和 RS 非凡大師四個版本。
屏幕方面，將推出一款純直屏和三款微曲屏，屏幕尺寸在 6.7 - 6.8 英寸之間，分辨率為 1.5K，采用超硬 AR 鍍膜，即“玄武鍍膜”，并引入新玄武 2.0 技術(shù)，正面延續(xù)上一代三挖孔設(shè)計，集成 3D Tof 人臉識別系統(tǒng)。
處理器和系統(tǒng)方面，將搭載全新的麒麟平臺，首發(fā) HarmonyOS NEXT 操作系統(tǒng)，采用全新的鴻蒙內(nèi)核。
影像方面，標(biāo)準(zhǔn)版預(yù)計使用 OV50H 傳感器，其他版本使用 OV50K，具有 50MP 1/1.3"的規(guī)格和 LOFIC 技術(shù)，以及超大可變光圈。
此外，Pro+版本可能采用鈦金屬材料，電池容量預(yù)計在 5000mAh 往上，支持百瓦快充，還將引入 5.5G 技術(shù)，衛(wèi)星通話技術(shù)會進(jìn)一步升級。
其預(yù)售價標(biāo)準(zhǔn)版起售價為 5999 元起，Pro版為 6999 元起，Pro+版為 8999 元起。據(jù)爆料，華為 Mate 70 系列的備貨量相比于華為 Mate 60系列，預(yù)計增長幅度在 40% - 50%之間，這意味著供貨緊張的局面會得到更大程度的緩解。
總的來說，華為 Mate 70系列在性能、影像、屏幕等多方面都有顯著提升和創(chuàng)新。
3 小米15系列
小米15有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen4移動平臺。該芯片采用臺積電3nm工藝并自研 Oryon 內(nèi)核，核心架構(gòu)升級為“2+6”的全大核方案，在GeekBench 6跑分中，單核2845分，多核10628分，預(yù)計 CPU 和 GPU 性能將有顯著提升，并且支持高通最新 AI 引擎和 LPDDR5T。
小米15標(biāo)準(zhǔn)版可能采用6.36英寸 OLED直屏，屏幕黑邊進(jìn)一步縮窄，分辨率為1.5k像素，支持120Hz快速刷新率；小米15 Pro則可能采用曲面屏。
有較大概率支持單點(diǎn)超聲波指紋技術(shù)，其識別效率和安全性更高，且受濕手和污漬影響較小。不過，也有消息稱小米15在指紋方案上正面臨選擇，最新樣機(jī)采用的是光學(xué)指紋方案，單點(diǎn)超聲波指紋方案因成本較高，小米內(nèi)部正在進(jìn)行 AB Test 以評估兩種方案的優(yōu)劣。
小米15系列預(yù)計會采用更強(qiáng)的主攝方案，其中小米15標(biāo)準(zhǔn)版主攝為5000萬像素；小米15 Pro可能會用上 OV64B 潛望長焦以及5000萬像素超大底主攝、超廣角鏡頭，而超廣角鏡頭大概率仍是 JN1。
小米15標(biāo)準(zhǔn)版的電池容量可能會提升，預(yù)計約為5200mAh，最新原型機(jī)的電池容量甚至達(dá)到了約5500mAh。小米15 Pro則有望配備6000mAh 左右的電池，比如可能會采用金沙江硅碳負(fù)極電池，在相同體積下能塞進(jìn)更大電池容量，有線快充功率可能從小米14 Pro的120W 降至90W，不過新的快充方案協(xié)議更為激進(jìn)，兼容性更好，而且更大的電池容量也將顯著增強(qiáng)續(xù)航能力。
小米15系列可能具備高刷新率、高頻護(hù)眼調(diào)光、IP68級別防水防塵等功能，還可能標(biāo)配衛(wèi)星通信技術(shù)。此外，小米澎湃 OS 2.0預(yù)計會在今年10月底隨小米15系列一同發(fā)布，該系統(tǒng)將重點(diǎn)提升 AI 和萬物互聯(lián)，在應(yīng)用接力、主動智能、跨設(shè)備硬件調(diào)用等方面的表現(xiàn)將有大幅度提升。
4 OPPoFind X8系列
Find X8 標(biāo)準(zhǔn)版和 Find X8 Pro最快有望在 10 月份發(fā)布；Find X8 Ultra 預(yù)計將在 2025 年第一季度亮相。
Find X8 標(biāo)準(zhǔn)版和 Find X8 Pro預(yù)計將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9400 處理器；Find X8 Ultra 預(yù)計搭載高通驍龍 8 Gen4 處理器。
據(jù)爆料，在聯(lián)發(fā)科內(nèi)部驗證下，天璣 9400 的 ipc 已獲得積極認(rèn)可，其中黑鷹超大核 cortex-x5 在 ipc 性能上已超越 a17 pro，刷新行業(yè)紀(jì)錄。預(yù)計天璣 9400 整合了更大的緩存和其他元件，芯片尺寸達(dá)到 150mm?，共封裝了約 300 億個晶體管。
Find X8 標(biāo)準(zhǔn)版采用 1.5K 直屏；Find X8 Pro采用 1.5K 等深微曲直屏；Find X8 Ultra 采用 2K 等深微曲直屏，支持 LTPo技術(shù)，采用全新基材，顯示、亮度、調(diào)光策略有明顯提升，且四邊框控制也還行。其中 Find X8 標(biāo)準(zhǔn)版屏幕尺寸可能在 6.5 英寸左右。
Find X8 標(biāo)準(zhǔn)版后置三攝單潛望系統(tǒng)，配備索尼 IMX882 中底潛望長焦鏡頭，主攝為 5000 萬像素；Find X8 Pro后置四攝雙潛望系統(tǒng)，相比標(biāo)準(zhǔn)版可能會多一枚超長焦?jié)撏R；Find X8 Ultra 預(yù)計將搭載 5000 萬像素四攝組合，其中的超長焦鏡頭或升級為中底方案，棄用 imx858 傳感器。
該系列全系配備冰川電池，基于硅碳負(fù)極電池材料打造，含硅量達(dá)到 6%，在電池工藝和充電算法上有全新升級。其中，標(biāo)準(zhǔn)版電池容量為 5600mAh 左右，Pro版電池容量為 5900mAh 左右，并支持百瓦有線快充方案。
5 vivoX200系列
vivoX200系列預(yù)計于 2024 年 10 月發(fā)布。該系列將提供標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版和 Ultra 版三款機(jī)型。
標(biāo)準(zhǔn)版將配備 6.3英寸英寸 1.5K 國產(chǎn)定制四窄邊屏幕，后置 50MP三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內(nèi)置大容量高密度硅電池。
影像方面，基于藍(lán)圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進(jìn)。處理器方面，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程。
vivoX200 Pro預(yù)計將配備“1.5K 6.7 英寸的等深四窄邊四微曲”屏，并搭載單點(diǎn)超聲波屏下指紋識別技術(shù)和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 芯片。在相機(jī)系統(tǒng)方面，將配備更強(qiáng)大的 5000 萬像素全焦段三攝方案，其中 1 個應(yīng)該是潛望式攝像頭，有可能配備 2 億大底潛望鏡頭。
電池方面，將配備額定 6000mAh（典型值 6100 - 6200mAh）的大容量高密度硅電池，并支持百瓦快充技術(shù)。
vivoX200 系列預(yù)計于 2024 年 10 月發(fā)布。該系列將提供標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版和 Ultra 版三款機(jī)型。
標(biāo)準(zhǔn)版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產(chǎn)定制四窄邊屏幕，后置 50Mp 三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內(nèi)置大容量高密度硅電池。影像方面，基于藍(lán)圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進(jìn)。處理器方面，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。
Pro版將搭載 6.7 英寸左右 1.5K 四邊等深微曲屏，支持單點(diǎn)超聲波指紋方案；后置采用 5000 萬像素全焦段三攝方案，或?qū)⑴鋫湟活w 2 億大底潛望鏡頭，內(nèi)置 6000mAh 左右電池，支持百瓦快充。
vivoX200 系列預(yù)計于 2024 年 10 月發(fā)布。該系列將提供標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版和 Ultra 版三款機(jī)型。
標(biāo)準(zhǔn)版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產(chǎn)定制四窄邊屏幕，后置 50Mp 三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內(nèi)置大容量高密度硅電池。影像方面，基于藍(lán)圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進(jìn)。處理器方面，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。
Pro版將搭載 6.7 英寸左右 1.5K 四邊等深微曲屏，支持單點(diǎn)超聲波指紋方案；后置采用 5000 萬像素全焦段三攝方案，或?qū)⑴鋫湟活w 2 億大底潛望鏡頭，內(nèi)置 6000mAh 左右電池，支持百瓦快充。
vivoX200 系列預(yù)計于 2024 年 10 月發(fā)布。該系列將提供標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版和 Ultra 版三款機(jī)型。
標(biāo)準(zhǔn)版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產(chǎn)定制四窄邊屏幕，后置 50Mp 三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內(nèi)置大容量高密度硅電池。影像方面，基于藍(lán)圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進(jìn)。處理器方面，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。
Pro版將搭載 6.7 英寸左右 1.5K 四邊等深微曲屏，支持單點(diǎn)超聲波指紋方案；后置采用 5000 萬像素全焦段三攝方案，或?qū)⑴鋫湟活w 2 億大底潛望鏡頭，內(nèi)置 6000mAh 左右電池，支持百瓦快充。
Ultra 版的相關(guān)具體配置目前尚未有確切詳細(xì)信息。此外，天璣 9400 采用臺積電第二代 N3 工藝，在性能方面預(yù)計將再創(chuàng)新高，Geekbench 單核性能至少有 36%的提升。該系列在屏幕、影像、性能等方面均有出色表現(xiàn)，
