K70至尊版入網，MIX Flip真機曝光
從產品本身來看，K70至尊版作為一款高端旗艦機型，其性能和配置無疑將引領行業潮流。而Redmi一直以來都以其出色的性價比和用戶體驗贏得了消費者的喜愛。
作為這個系列中的超大杯，Redmi K70至尊版的硬件配置全部拉滿，確定將會搭載天璣9300+，這款4nm芯片擁有Cortex-X4超大核，最高主頻可達3.4GHz，安兔兔跑分超230萬，性能穩居安卓陣營第一梯隊。參考歷代至尊版的做法，K70至尊版可能還會加入獨立顯卡芯片，以提升它的游戲性能。
K70至尊版不僅處理器性能超強，內存和存儲配置也會很激進，甚至比小米14系列更強。爆料稱，它將配備最高24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，已經達到了行業最高水平，對比小米數字系列，甚至讓人覺得有點“以下犯上”的意思。 其他方面，1.5K華星C8基材直屏，120w快充+5500mAh的大電池，價格在三千左右。
考慮到Redmi K70系列上市已經有一段時間了，產品熱度下滑明顯，為了讓更多人重新關注K70系列，超大杯K70至尊版發布會可能會提前到6月份，說不定在618就能買到了。按照我的理解，這款手機定位是比較極致的游戲性能輸出，但影像素質不太可能超過小米14，如果大家對性能和續航有很高要求，可以蹲一波K70至尊版。
另外，小米近期還有一款MIX新機也通過了認證，坊間傳言就是大家期待已久的MIX Flip折疊屏。 為了給新機造勢，盧總還發起了投票，詢問大家對小尺寸折疊屏的喜愛程度，看來MIX flip這次跑不了了，它也將是小米下半年重點打造的高端折疊屏產品。 與此同時，MIX Flip的真機諜照日期在網上出現，和此前曝光的渲染圖高度吻合。
從照片上來看，MIX Flip擁有很大的副屏，差不多占據了后蓋三分之一面積，鏡頭模組和閃光燈則是單獨放在了一塊橫向面板上，右上方還有徠卡認證標識，手機辨識度超高。按照小米一貫的做法，MIX Flip的配置將很極致，驍龍8 Gen3和LPDDR5x不會缺席，起步12+256G， 屆時它將成為市場上性能最強的小折疊屏旗艦。
為了提升產品競爭力，小米MIX Flip在影像上也是下了血本，升級搭載光影獵人800傳感器，尺寸達到了1/1.55英寸，支持OIS光學防抖。而且這次還補齊了小折疊屏普遍沒有長焦的短板，內置一顆OV60A的長焦鏡頭，傳感器尺寸為1/2.8英寸，對于像我這樣喜歡長焦攝影的用戶而言，MIX Flip可謂正中下懷，如果價格能在五千左右，相信不愁賣了。
