Redmi K70至尊版評(píng)測(cè)，并不是一味的升級(jí)而是讓手機(jī)性能更加均衡
Redmi K70至尊版絕對(duì)不是簡(jiǎn)單的升級(jí)，而是讓手機(jī)性能變得更均衡，能夠讓用戶有一個(gè)更好的使用體驗(yàn)！
盡管目前Redmi K系列在外觀設(shè)計(jì)層面越來(lái)越內(nèi)斂，但提到手機(jī)界的性能先鋒，很多人還會(huì)立馬想到它的名字，每年最新一代旗艦芯片問(wèn)世的時(shí)候，Redmi K系列都會(huì)在第一時(shí)間跟進(jìn)，方便更多的性能黨嘗鮮。Redmi K系列至尊版作為整個(gè)產(chǎn)品線的最后一塊版圖，往往都會(huì)在一年的年中發(fā)布，除了搭載最新的硬件配置之外，在游戲?qū)用嬉策M(jìn)行了更加深層次的優(yōu)化。那么今年的Redmi K70至尊版又會(huì)給大家?guī)?lái)怎樣的驚喜?本文帶大家了解一下。
一、晴雪白配色帶來(lái)通透質(zhì)感 5500mAh大電池讓續(xù)航更持久
在外觀設(shè)計(jì)語(yǔ)言層面，Redmi K70至尊版基本上和整個(gè)系列其他機(jī)型保持一致。我所拿到的是晴雪白配色，名稱雖然和Redmi K70 Pro一樣，但是設(shè)計(jì)語(yǔ)言還是做了一些細(xì)微的改動(dòng)，沒(méi)有了波濤式紋理，讓白色配色看上去更加通透純粹。機(jī)身背面采用了玻璃材質(zhì)打造，質(zhì)地比較細(xì)膩光滑。
Redmi K70至尊版的屏幕也依然保持著超高的素質(zhì)，它使用了超細(xì)四窄邊屏幕，其中左右邊框?qū)挾葹?.7毫米、上邊框?qū)挾葹?.9毫米，可以營(yíng)造出十分開闊的視野。屏幕分辨率為2712×1220，像素密度446PPI，達(dá)到了1.5K級(jí)別，顯示效果也是格外細(xì)膩。覆蓋100% P3色域，色彩顯示效果自然真實(shí)。支持3840Hz PMW調(diào)光，在護(hù)眼方面也是做得極為到位的。刷新率最高可達(dá)144Hz，帶來(lái)更加暢爽的操控體驗(yàn)。同時(shí)這塊屏幕還具有700尼特的手動(dòng)亮度、1600尼特的全局激發(fā)亮度和4000尼特的峰值亮度，即使在夏日強(qiáng)光照射下依舊擁有非常清晰的觀感。
Redmi K70至尊版的整機(jī)重量為211克，機(jī)身平均厚度為8.4毫米左右，相對(duì)于Redmi K70 Pro基本一致，沒(méi)有變厚變重，但是它的電池容量卻增長(zhǎng)到了5500mAh，經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)，電池狗狗從100%電量消耗到20%所需時(shí)間為8小時(shí)16分鐘左右，外出不用擔(dān)心續(xù)航問(wèn)題。充電功率依舊是120W，回血速度也是相當(dāng)快。
另外，Redmi K70至尊版還有著非常不錯(cuò)的耐用性，機(jī)身采用小米龍晶玻璃打造，中框使用了高強(qiáng)度金屬，十分抗劃耐摔，同時(shí)整機(jī)支持IP68級(jí)防塵防水。
二、高素質(zhì)相機(jī)加持 隨手拍出大片
影像雖然不是性能手機(jī)的重點(diǎn)，但是Redmi K70至尊版依舊擁有非常不錯(cuò)的表現(xiàn)。Redmi K70至尊版的鏡頭模組在設(shè)計(jì)語(yǔ)言方面做了一些小改動(dòng)，每支鏡頭的形狀從圓形變成了圓角矩形，看上去更加簡(jiǎn)約硬朗。相機(jī)硬件方面，Redmi K70至尊版配備了一顆5000萬(wàn)像素索尼IMX906主攝，具備1/1.56英寸的大底，同時(shí)還擁有800萬(wàn)像素的超廣角鏡頭和200萬(wàn)像素微距鏡頭。
主攝鏡頭擁有非常不錯(cuò)的感光表現(xiàn)，在拍攝夜景的時(shí)候，可以看出燈牌的亮度控制很好，沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)曝的情況，每個(gè)字都展示得十分清晰，并且暗部部分也進(jìn)行了有效的提亮。
主攝鏡頭和超廣角鏡頭兩支鏡頭可以覆蓋到15mm、23mm、46mm三個(gè)常用焦段，在拍攝街景的時(shí)候，15mm可以將道路兩旁高聳的建筑很好地展示出來(lái)，23mm具有更好的清晰度和色彩表現(xiàn)，46mm可以展示建筑物更多的細(xì)節(jié)。
Redmi K70至尊版色彩調(diào)教風(fēng)格比較鮮艷，在拍攝紅色電話亭、綠色的植物、藍(lán)色的天空等景色時(shí)，顏色看上去比較濃郁，適合直接發(fā)至社交媒體，比較適合拍照新手。
三、全新硬件搭配成熟調(diào)教手段 性能釋放更充分
當(dāng)然Redmi K70至尊版性能和游戲表現(xiàn)依然是很多玩家和消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)，Redmi K系列一直就擁有比較快的硬件跟進(jìn)速度，這款Redmi K70至尊版也是目前市面上為數(shù)不多配備最新的天璣9300+旗艦芯片的機(jī)型。想必大家也十分關(guān)注這顆芯片的參數(shù)，它依舊采用了全大核的CPU架構(gòu)，包含4個(gè)X4超大核，其中1個(gè)超大核的頻率達(dá)到了3.4GHz，另外3個(gè)的頻率達(dá)到了2.85GHz，另 外還有4個(gè)頻率為2.0GHz的A720大核，相對(duì)于之前的天璣9300芯片，頻率有所提升。
那么天璣9300+芯片的理論性能究竟如何呢?在成績(jī)安兔兔跑分輕松超過(guò)219萬(wàn)分，非常接近220萬(wàn)分大關(guān)，Geekbench的多核成績(jī)?yōu)?413分，單核成績(jī)?yōu)?220分，3DMark Wlid Life Extreme模式下的理論性能跑分也達(dá)到了3757分?？傮w來(lái)說(shuō)，這樣的成績(jī)表明天璣9300+芯片的性能穩(wěn)居目前機(jī)圈的巔峰。
Redmi K70至尊版配備512GB的UFS 4.0閃存和16GB的LPDDR5X內(nèi)存，經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)，閃存順序讀取速度為4054.7MB/s，順序?qū)懭胨俣葹?855MB/s，傳輸數(shù)據(jù)非常迅速，同時(shí)最高支持16GB的內(nèi)存拓展，可以有效提升手機(jī)的多任務(wù)處理能力。
當(dāng)然，想要獲得暢爽的游戲體驗(yàn)，硬件堆料只是第一步，還需要更加成熟的調(diào)教手法。在Redmi K60至尊版中，狂暴引擎2.0、獨(dú)顯芯片X7等黑科技給我們留下了非常深刻的印象。
那今年的Redmi K70至尊版能夠在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上在性能調(diào)教方面實(shí)現(xiàn)新的突破呢?
首先它配備了全新獨(dú)顯芯片D1，相對(duì)于獨(dú)顯芯片X7來(lái)說(shuō)，采用了更為先進(jìn)的12nm制程，所以不僅在進(jìn)行超分超幀時(shí)不僅可以獲得更加穩(wěn)定的效果，同時(shí)也能節(jié)約功耗，獲得更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
同時(shí)，Redmi K70至尊版對(duì)于冰封散熱系統(tǒng)也進(jìn)行了全面的升級(jí)。搭載了全新一代的3D冰封循環(huán)冷泵，并且采用了非常獨(dú)特的凹凸臺(tái)設(shè)計(jì)，凸臺(tái)緊緊貼合SoC等關(guān)鍵部件，能夠極大縮短熱量傳導(dǎo)的路徑，而凹臺(tái)則比較遠(yuǎn)離屏幕，可以避免熱量過(guò)于平均集中在屏幕部分。同時(shí)內(nèi)部材料導(dǎo)熱性也比原來(lái)更強(qiáng)，在屏幕和中框等部分均覆蓋了大面積的T20高導(dǎo)熱石墨散熱膜，散熱性能比普通石墨高出15%左右。軟件層面，擁有人因?qū)峒軜?gòu)和AI智能控溫算法。可以讓整機(jī)溫控更精確，從而在高負(fù)載情況下也能獲得比較溫和舒適的持握手感。
另外，狂暴引擎3.0也是采用更加成熟的軟硬件調(diào)度策略，可以深入硬件底層動(dòng)態(tài)調(diào)整SoC和獨(dú)顯芯片的性能輸出。
四.支持高負(fù)載游戲超分超幀并發(fā) 游戲體驗(yàn)更流暢穩(wěn)定
可以看出，Redmi K70至尊版具備堆料更猛的散熱系統(tǒng)、性能更強(qiáng)的獨(dú)顯和更加激進(jìn)的調(diào)教引擎，那么它實(shí)際的游戲體驗(yàn)又如何呢?
首先是《王者榮耀》，120幀高幀率+極限畫質(zhì)下，半個(gè)小時(shí)平均幀率為120幀，幀率曲線穩(wěn)如一條直線，游戲表現(xiàn)相當(dāng)流暢穩(wěn)定，平均功耗僅為3.52W，機(jī)身背面溫度僅為34℃。
接下來(lái)是《和平精英》，流暢畫質(zhì)+120幀模式下，半個(gè)小時(shí)平均幀率為120幀，最低幀率沒(méi)有低過(guò)110幀，平均功耗僅為4.16W，機(jī)身背面溫度僅為37℃。
看來(lái)對(duì)于這類重負(fù)載的常規(guī)游戲?qū)τ赗edmi K70至尊版基本是小菜一碟，不僅可以長(zhǎng)時(shí)間流暢穩(wěn)定地運(yùn)行，并且溫度和功耗控制得也十分到位。
接下來(lái)是負(fù)載更重的《原神》，全特效+60幀的模式下進(jìn)行測(cè)試，半小時(shí)平均幀數(shù)為59幀，平均功耗為5.1W，機(jī)身背面最高溫度為39.2℃。畫面的流暢度和機(jī)身的發(fā)熱情況控制依然不錯(cuò)。
接下來(lái)我們?cè)賮?lái)單獨(dú)談一談獨(dú)顯芯片D1對(duì)于游戲優(yōu)化的效果，它最大的作用便是超分超幀。而Redmi K70至尊版目前已經(jīng)支持包括在內(nèi)的《英雄聯(lián)盟》《使命召喚》《跑跑卡丁車》《火影忍者》等50余款游戲的原生144幀率高幀率模式，相對(duì)于常規(guī)的120幀畫面，操控體驗(yàn)更加流暢，也能夠讓144Hz高刷屏發(fā)揮更大的作用。
獨(dú)顯芯片D1對(duì)于《原神》《崩壞：星穹鐵道》這類高負(fù)載游戲的意義更大，大家都知道，由于功耗、發(fā)熱等諸多方面的因素影響，這類游戲通常不會(huì)將特效拉得非常滿，獨(dú)顯芯片D1支持超分超幀并發(fā)，可以有效提升上述游戲的流暢度和畫質(zhì)?？梢钥闯觯跍y(cè)試《原神》的時(shí)候，獨(dú)顯芯片D1會(huì)把GPU的渲染幀數(shù)從60幀降至40幀，在每幀之間插入2幀獲得120幀的畫面，相對(duì)于60幀畫面在流暢度方面有了很大提升。從記錄的幀數(shù)數(shù)據(jù)可以看出，Redmi K70至尊版游戲過(guò)程中，基本維持在40幀左右，幀率沒(méi)有太大波動(dòng)，實(shí)際可以獲得穩(wěn)定的120幀的畫面。
同時(shí)獨(dú)顯芯片D1可以將畫質(zhì)超分至1.5K分辨率之后，相對(duì)于游戲原生分辨率，畫面精度有明顯提高，無(wú)論是人物還是建筑物的細(xì)節(jié)都更加清楚。
五、寫在最后
可以看出，Redmi K70至尊版作為整個(gè)Redmi K70系列宇宙中壓軸出廠的性能先鋒，相對(duì)于前代產(chǎn)品來(lái)說(shuō)的確實(shí)現(xiàn)了許多新的突破，搭載全新的天璣9200+旗艦芯片，理論跑分自然穩(wěn)居目前機(jī)圈第一梯隊(duì)。同時(shí)通過(guò)冰封散熱系統(tǒng)、狂暴引擎3.0，可以讓整機(jī)的性能釋放得更充分。另外獨(dú)顯芯片D1在游戲過(guò)程中發(fā)揮的作用也更大，支持144幀高幀率的游戲越來(lái)越多，同時(shí)還支持像是《原神》等高負(fù)載游戲長(zhǎng)時(shí)間超分超幀并發(fā)，讓玩家獲得更加暢爽的游戲體驗(yàn)。同時(shí)它也不是一名偏科生，在設(shè)計(jì)、屏幕、電池、影像等方面也沒(méi)有明顯短板，所以普通用戶也依然值得入手。
