Vivo x1000s安兔兔性能排名第一，x100ultra排名第十
安兔兔（AnTuTu）確實是一個備受認可的智能手機基準測試平臺，它為消費者和技術(shù)愛好者提供了一個清晰的方式來比較不同手機的性能。通過參考安兔兔的基準測試得分，消費者可以了解到哪款手機在性能上更為出色，從而幫助他們做出更明智的購買決定。
上個月，Vivo X100S和Vivo X100 Ultra發(fā)布了，他們將新的聯(lián)發(fā)科天璣9300+芯片推向榜單，兩款機型分別獲得了第一名和第十名。在這篇文章中，我們不僅會介紹Vivo設(shè)備，還會介紹其他進入前10名的手機。我們一起來看看：
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Vivo X100s: 聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ – 得分: 2,105,621.
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OPPO Find X7: 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 – 得分: 2,094,528.
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Red Magic 9 Pro+: 高通驍龍 8 Gen 3 – 得分: 2,080,986.
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iQOO 12: 高通驍龍 8 Gen 3 – 得分: 2,079,919.
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Vivo X100 Pro: 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 – 得分: 2,045,717.
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iQOO Neo 9S Pro: 聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ – 得分: 2,043,384.
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Vivo X100s Pro: 聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ – 得分: 2,043,218.
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Vivo X Fold 3 Pro: 高通驍龍 8 Gen 3 – 得分: 2,033,054.
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iQOO 12 Pro: 高通驍龍 8 Gen 3 – 得分: 2,024,909.
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Vivo X100 Ultra: 高通驍龍 8 Gen 3 –得分: 2,024,787.
對于移動芯片來說，智能手機市場上有兩大競爭對手:高通和聯(lián)發(fā)科。目前，他們的旗艦產(chǎn)品分別是驍龍8 Gen 3和天璣 9300。這兩款芯片都基于4nm架構(gòu)，確保了高效率。
高通驍龍8 Gen 3擁有強大的配置，其中包括一個3.3 GHz的高性能Cortex-X4內(nèi)核，三個3.15 GHz的Cortex-A720內(nèi)核，用于高效的多任務(wù)處理，另外兩個2.96 GHz的Cortex-A720內(nèi)核用于額外的性能，以及兩個2.27 GHz的節(jié)能Cortex-A520內(nèi)核。這種平衡的配置提供了強大的整體性能和效率。
相比之下，天璣9300的高性能設(shè)計包括1個3.25 GHz的Cortex-X4內(nèi)核，3個2.85 GHz的高性能Cortex-X4內(nèi)核和4個2ghz的高效Cortex-A720內(nèi)核。聯(lián)發(fā)科天璣9300更側(cè)重于使用多個高性能核心的原始性能。
聯(lián)發(fā)科的芯片還擁有更高的GPU頻率和比驍龍8代3大6MB的L3緩存大小。這一切都反映在基準測試分數(shù)中，聯(lián)發(fā)科天璣9300可以說給驍龍帶來不小壓力。更何況，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款增強版的芯片天璣9300+。
我們來高通驍龍8 Gen 3和聯(lián)發(fā)科天璣9300對比下差異：
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高通驍龍8 Gen 3的GPU頻率為770 MHz, 聯(lián)發(fā)科天璣9300的頻率為1300 MHz。這使得天璣9300的GPU頻率比驍龍高69%左右。
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在CPU方面，驍龍8 Gen 3的頻率為3300 MHz。相比之下，聯(lián)發(fā)科天璣9300 CPU的頻率為3250MHz。但聯(lián)發(fā)科通過將頻率提高到3400 MHz，解決了這個問題。
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聯(lián)發(fā)科9300+將主要的Cortex-X4內(nèi)核提升到了3.4GHz(從3.25GHz提升到3.4GHz)。它還將APU的AI性能提高了10%。
我們再回到安兔兔5月旗艦性能榜單，這個月排名前五有三款來自聯(lián)發(fā)科，超過了高通。第一名我們看到的是Vivo X100s,第二款是Oppo Find X7，為聯(lián)發(fā)科天璣9300。
而搭載高通驍龍8Gen3的紅魔9 Pro+排名第三。這兩款手機的得分差別不大。然而，許多頂級手機都有一個共同點，那就是先進的冷卻系統(tǒng)。例如，Oppo Find X7采用了航空級冷卻系統(tǒng)，以確保最佳性能。
有點意思的是，X100系列中最高端的手機Vivo X100 Ultra卻在這個性能榜上排名第十。雖然Vivo x100S甚至不是高端產(chǎn)品，但它卻穩(wěn)居榜首。
聯(lián)發(fā)科和高通之間的激烈競爭繼續(xù)影響著市場。例如，將會有更多的競爭帶來高性能的設(shè)備。我們已經(jīng)看到，聯(lián)發(fā)科并沒有讓高通喘口氣，而是推出了超頻版本。高通也在準備其下一代旗艦芯片——驍龍8Gen4,將采用新的Oryon CPU內(nèi)核，并將高度關(guān)注AI功能。
作為一名科技愛好者，我們期待著看到芯片的新進步，這肯定會讓智能手機變得更強大，最終消費者也會受益。
